在老化阶段进行半导体测试之所以有意义有多种原因，在探讨这些原因之前，我们首先要明确“测试”的真正含义。一般半导体测试要用到昂贵的高速自动测试设备，在一个电性能条件可调的测试台上对半导体作测试。它还可以在标称性能范围之外进行，完成功能( 逻辑) 和参数( 速度) 方面的测试，像信号升降时间之类的参数可精确到皮秒级。也许是因为可控测试环境只有一个器件作为电性负载，所以信号转换很快，能够进行真实的器件响应参数测量。

老化系统中的“测试”可以指任何方面，从对每一器件每一管脚进行基本信号测试，到对老化板上的所有器件作几乎100% 功能测试，这一切均视器件复杂性及所选用的老化测试系统而定。可以说对任何器件进行100% 功能测试都是可以做得到的，但是这样采用的方法可能会减少老化板上的器件密度，从而增加整体成本并降低产量。

但在老化的时候，为提高产品的产量较好是能够同时对尽可能多的器件作老化。为满足这一要求，可把多个器件装在一个大的印刷线路板上，这个板称为老化板，它上面的所有器件都并联在一起。大型老化板的物理电气特性不能和只测试一个器件的小测试台相比，因为老化板上的容性和感性负载会给速度测试带来麻烦。所以我们通常无法用老化进行所有功能测试。不过在某些情况下，运用特殊的系统设计技术在老化环境下进行速度测试也是可能的。

在老化中进行测试的好处有：

1 ．及时对生产制程作出反馈。器件故障有时直接对应于某个制造制程或者某生产设备，在故障发生时及时了解信息可立刻解决可能存在的制程缺陷，避免制造出大量不合格产品。
2 ．确保老化的运行情况与期望相符。藉由监测老化板上的每个器件，可在老化一开始时就先更换已经坏了的器件，这样使用者可确保老化板和老化系统按预先设想的状况运行，没有产能上的浪费。
3 ． 将耗时的功能测试移到老化中可以节约昂贵的高速测试仪器的时间。如果老化后只进行参数测试及很少的功能测试，那么用现有设备可测试更多器件，仅此一点即可抵消因采用老化测试方案而发生的费用。
4 ．达到预期故障率的实际老化时间相对更短。过去器件进行首批老化时都要先藉由168 小时，这是人们期望发现所有早期故障的标准起始时间，而这完全是因为手头没有新器件数据所致。在随后的半年期间，这个时间会不断缩短，直到用实验和误差分析方法得到实际所需的老化时间为止。在老化同时进行测试则可以藉由检查老化系统生成的实时记录及时发现产生的故障。尽快掌握老化时间可提高产量，降低器件成本。

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